Mold filling stability analysis for metal compounds
Mold filling stability analysis for metal compounds
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Auteur | Rechercher : ; Rechercher : 1 |
Affiliation |
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Format | Texte, Article |
Conférence | ANTEC 2004, Annual Technical Conference of the Society of Plastics Engineers, Chicago, Illinois, USA, May 16-24, 2004, Chicago, Illinois, USA |
Date de publication | 2004 |
Dans | |
Langue | anglais |
Publications évaluées par des pairs | Oui |
Numéro du CNRC | NRCC 46835 IMI2004-103081-G |
Numéro NPARC | 18511582 |
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Identificateur de l’enregistrement | 8e7cf015-7552-4d07-b605-9efd170bf6f3 |
Enregistrement créé | 2011-10-11 |
Enregistrement modifié | 2020-04-17 |
- Date de modification :