Microstructure characterization of TLP bonded IN617 alloy
Microstructure characterization of TLP bonded IN617 alloy
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Affiliation |
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Format | Texte, Article |
Conférence | Symposium on Materials Science and Technology 2005, MS&T 2005 From 9/25/2005 To 9/28/2005., Pittsburgh, PA, USA |
Sujet | Joining of Superalloys; IN 617; TLP bonding |
Condition d’accès |
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Publications évaluées par des pairs | Oui |
Numéro du CNRC | AMTC-2006-0111 |
Numéro NPARC | 8931017 |
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Identificateur de l’enregistrement | 86c5ff77-1f3c-4f17-b8f5-77be81472b7d |
Enregistrement créé | 2009-04-23 |
Enregistrement modifié | 2020-04-17 |
- Date de modification :