Electromechanical Analysis of a Piezoelectric Instrumented Composite Bonded Repair Patch
Electromechanical Analysis of a Piezoelectric Instrumented Composite Bonded Repair Patch
Auteur | Rechercher : 1; Rechercher : 2; Rechercher : 2; Rechercher : 2; Rechercher : 3 |
---|---|
Affiliation |
|
Format | Texte, Article |
Conférence | The Third Canadian International Composites Conference (CANCOM 2001) From 8/21/2001 To 8/24/2001 |
Sujet | Piezoelectric sensors; bonded repairs; finite element analysis; Adhesive bondline moniotiring |
Condition d’accès |
|
Publications évaluées par des pairs | Oui |
Numéro du CNRC | SMPL-2001-0128 |
Numéro NPARC | 8933769 |
Exporter la notice | Exporter en format RIS |
Signaler une correction | Signaler une correction (s'ouvre dans un nouvel onglet) |
Identificateur de l’enregistrement | 82d0bf8b-4d98-42ee-8be7-fd815eceda34 |
Enregistrement créé | 2009-04-23 |
Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
- Date de modification :