Microstructure evolution during TLP bonding of IN 617 alloy
Microstructure evolution during TLP bonding of IN 617 alloy
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Affiliation |
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Format | Texte, Article |
Sujet | TLP bonding; Ni base Superalloys; precipitation |
Condition d’accès |
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Dans | |
Numéro du CNRC | AMTC-2006-0114 |
Numéro NPARC | 8927862 |
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Identificateur de l’enregistrement | 547bd856-b83c-4b8c-b759-8656e463a393 |
Enregistrement créé | 2009-04-23 |
Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
- Date de modification :