Aluminum Droplets Impinging on Copper Substrates: A Dynamic Wetting and Heat Transfer Study
Aluminum Droplets Impinging on Copper Substrates: A Dynamic Wetting and Heat Transfer Study
Téléchargement | |
---|---|
Auteur | Rechercher : ; Rechercher : ; Rechercher : ; Rechercher : ; Rechercher : |
Commanditaire | Rechercher : Canadian Institute of Mining and Metallurgy, Metallurgical Society (CIM) |
Format | Texte, Article |
Conférence | The 42nd Conference of Metallurgists (COM) 2003, Vancouver, British Columbia, Canada, August 24-27, 2003. |
Date de publication | 2003-08-24 |
Dans | |
Langue | anglais |
Publication du CNRC | Cette publication n’est pas du CNRCCe sont des publications qui ont été rédigées par un auteur du CNRC, mais avant que celui-ci soit employé du CNRC. |
Numéro du CNRC | NRCC 46340 |
Numéro NPARC | 12929274 |
Exporter la notice | Exporter en format RIS |
Signaler une correction | Signaler une correction (s'ouvre dans un nouvel onglet) |
Identificateur de l’enregistrement | 441f73c2-93a4-4296-934b-9139c112f129 |
Enregistrement créé | 2009-11-16 |
Enregistrement modifié | 2020-04-02 |
- Date de modification :