Microstructural evolution during transient liquid phase bonding of Inconel 617 alloy using Ni-filler wire
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Affiliation |
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Format | Texte, Article |
Sujet | TLP Bonding; Superalloys; Engine components |
Condition d’accès |
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Dans | |
Numéro du CNRC | AMTC-2008-0030 |
Numéro NPARC | 9076998 |
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Identificateur de l’enregistrement | 174b9c32-d96c-493f-9955-6621e3cafe97 |
Enregistrement créé | 2009-06-02 |
Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
- Date de modification :