Proceedings of "IPACK03, International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition"

Auteur	Rechercher : Barrios, Pedro¹; Rechercher : Janz, Siegfried¹; Rechercher : Golub, I.; Rechercher : Poole, Philip¹; Rechercher : Chow-Chong, Phillip¹; Rechercher : Poitras, Daniel¹; Rechercher : Sproule, G¹; Rechercher : Malloy, Mark¹; Rechercher : Delâge, André¹; Rechercher : McKinnon, W¹; Rechercher : Syrett, B.; Rechercher : El-Mougy, S.; Rechercher : Abdalla, S.
Affiliation	Conseil national de recherches du Canada. Institut des sciences des microstructures du CNRC
Format	Texte, Compte rendu
Conférence	IPACK03, International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, July 6-11, 2003, New York, United States
Date de publication	2003
Maison d’édition	ASME
Dans	IPACK03, International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition [Proceedings] 1 (2003) : 651–654.
Langue	anglais
Numéro NPARC	12346680
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Identificateur de l’enregistrement	1218790b-a98b-469d-9976-70d714aff3f0
Enregistrement créé	2009-09-17
Enregistrement modifié	2023-03-23