Attaching planar waveguide dies to aluminum using low-stress thermal conductive adhesives
Attaching planar waveguide dies to aluminum using low-stress thermal conductive adhesives
DOI | Trouver le DOI : https://doi.org/10.1080/01468030490460023 |
---|---|
Auteur | Rechercher : 1; Rechercher : 1; Rechercher : ; Rechercher : |
Affiliation |
|
Format | Texte, Article |
Date de publication | 2004 |
Dans | |
Numéro NPARC | 12744444 |
Exporter la notice | Exporter en format RIS |
Signaler une correction | Signaler une correction (s'ouvre dans un nouvel onglet) |
Identificateur de l’enregistrement | 05b19dda-b714-4b6f-b2a1-c1490da213f3 |
Enregistrement créé | 2009-10-27 |
Enregistrement modifié | 2020-04-17 |
- Date de modification :