| Téléchargement | - Voir le manuscrit accepté : High fidelity, high yield production of microfluidic devices by hot embossing lithography : Rheology and stiction (PDF, 773 Kio)
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| DOI | Trouver le DOI : https://doi.org/10.1039/b600584e |
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| Auteur | Rechercher : Cameron, Neil S.1; Rechercher : Roberge, Helene1; Rechercher : Veres, Teodor1; Rechercher : Jakeway, Stephen C.; Rechercher : Crabtree, H. John |
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| Affiliation | - Conseil national de recherches du Canada. Institut des matériaux industriels du CNRC
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| Format | Texte, Article |
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| Résumé | We discuss thermoforming of thermoplastic polymers for the hot-embossing lithographic (HEL) fabrication of microfluidic chips near equilibrium conditions that minimize elastic recoil for optimal motif replication. While HEL is often simplistically described as the transfer of micro- and nano-motifs into heat-softened thermoplastic materials, we describe our rational approach to selecting appropriate processing parameters. |
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| Date de publication | 2006-04-21 |
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| Dans | |
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| Langue | anglais |
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| Publications évaluées par des pairs | Oui |
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| Numéro du CNRC | NRCC 48856 |
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| Numéro NPARC | 15878011 |
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| Exporter la notice | Exporter en format RIS |
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| Identificateur de l’enregistrement | 00b6b34d-77c7-4908-9e3c-d6462590050e |
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| Enregistrement créé | 2010-07-30 |
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| Enregistrement modifié | 2020-04-22 |
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